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長沙仁盈電子有限公司

生產能力

SMT貼片加工能力

最大板卡                                                    310mm*410mm

最大板厚                                                    3mm

最小板厚                                                   0.5mm

最小Chip零件                                            0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件

最大貼裝零件重量                                     150g

最大零件高度                                            25mm

最大零件尺寸                                            150mm*150mm

最小引腳零件間距                                     0.3mm

最小球狀零件(BGA)間距                       0.5mm

最小球狀零件(BGA)球徑                       0.5mm

最大零件貼裝精度(100QFP)                 25um@IPC

貼片能力                                                  300萬點/日

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